Huawei подготвя мобилен чипсет, който да конкурира Snapdragon 710

12 Юни 2018 | 11:00 137
Huawei подготвя мобилен чипсет, който да конкурира Snapdragon 710

Очакваме Kirin 710 да се появи през юли

HiSilicon Technologies, филиалът на Huawei, произвеждащ чипсети за смартфони се подготвя да пусне ново решение в средния клас, съобщава Digitimes. Kirin 710 се очаква да се появи през юли и ще се конкурира с Qualcomm Snapdragon 710. Чипсетът ще е наследник на Kirin 659 и ще включва Cortex A73 централен процесор, произведен по 12nm процес от TSMC (10nm при чипсета на Qualcomm).

Подобно на флагманския Kirin 970, новият чипсет ще включва отделен NPU (неврален процесор), който ще отговаря за AI функционалностите. Snapdragon 710, за който вече ви разказахме, е с по-нова архитектура, която увеличава производителността без това да се отразява на издръжливостта на батерията. При него са използвани Cortex A75 и A55 ядра в процесора.

Очакванията са първият смартфон със Snapdragon 710 да бъде Xiaomi Mi 8 SE. Междувременно първото устройство използващо новия чипсет на Huawei може би ще е Huawei nova 3, който би трябвало да направи дебюта си през юли. През настоящата година компанията се очаква да достави над 140 милиона смартфона. 50% и повече от тях ще са в средния клас.

Коментари